全球领先的存储器和模拟混合信号半导体厂商ISSI（芯成半导体）是一家国际性的高科技公司，芯成ISSI的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM；EEPROM及其他集成电路存储器。这些产品满足了半导体器件市场和客户在多元化连接性、可携带性和宽带方面的要求。 ISSI的产品结合了集成电路设计的尖端技术与先进的制造工艺。ISSI专门从事设计、开发、制造和销售高性能集成电路存储器，是北美最大的SRAM制造商之一。芯成（ISSI）总部在美国硅谷，在台湾、中国大陆、香港和欧洲均设有分支机构。 ISSI公司创建于1988年10月，1995年2月在纳斯达克完成股票首次公开发行（股票代码：ISSI）。公司的宗旨是充分利用蓬勃发展的网络、互联网基础设施、电信设备、手机和PDA市场，为客户提供高性能的集成电路存储器。
ISSI公司近年来,先进的半导体存储器的需要超越了个人电脑市场已扩大到在种类繁多,包括数字消费电子,网络,移动通信,汽车电子,工业/医疗电子市场的电子系统。在这些产品中需要更多的内存内容管理大量的数据以数字格式创建图像和声音。例如,几乎所有的数码消费类电子系统集成的半导体存储器设备的启用和提高系统的性能。
ISSI公司已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域，产品投产后供不应求，市场前景广阔。除上述产品以外，目前ISSI正致力于90纳米和65纳米产品的设计和开发。
ISSI公司自成立以来，努力开拓国内外市场，取得了巨大成功。 ISSI “财富1000强”的客户包括：3Com、阿尔卡特、思科、爱立信、惠普、IBM、摩托罗拉、诺基亚、希捷，等等。
随着中国半导体市场的不断增长，ISSI公司在中国和亚太地区的业务将不断扩大，预计几年后芯成将成长为年销售额过亿美元的无生产线集成电路企业。
