全球領先的存儲器和模擬混合信號半導體廠商ISSI（芯成半導體）是一家國際性的高科技公司，芯成ISSI的核心產(chǎn)品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM；EEPROM及其他集成電路存儲器。這些產(chǎn)品滿足了半導體器件市場和客戶在多元化連接性、可攜帶性和寬帶方面的要求。 ISSI的產(chǎn)品結合了集成電路設計的尖端技術與先進的制造工藝。ISSI專門從事設計、開發(fā)、制造和銷售高性能集成電路存儲器，是北美最大的SRAM制造商之一。芯成（ISSI）總部在美國硅谷，在臺灣、中國大陸、香港和歐洲均設有分支機構。 ISSI公司創(chuàng)建于1988年10月，1995年2月在納斯達克完成股票首次公開發(fā)行（股票代碼：ISSI）。公司的宗旨是充分利用蓬勃發(fā)展的網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、電信設備、手機和PDA市場，為客戶提供高性能的集成電路存儲器。
ISSI公司近年來,先進的半導體存儲器的需要超越了個人電腦市場已擴大到在種類繁多,包括數(shù)字消費電子,網(wǎng)絡,移動通信,汽車電子,工業(yè)/醫(yī)療電子市場的電子系統(tǒng)。在這些產(chǎn)品中需要更多的內(nèi)存內(nèi)容管理大量的數(shù)據(jù)以數(shù)字格式創(chuàng)建圖像和聲音。例如,幾乎所有的數(shù)碼消費類電子系統(tǒng)集成的半導體存儲器設備的啟用和提高系統(tǒng)的性能。
ISSI公司已獨立開發(fā)和設計出靜態(tài)存儲器（SRAM）、電可擦寫隨機存儲器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射頻芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索處理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人機接口芯片（HID）等多種產(chǎn)品。芯成半導體的核心產(chǎn)品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射頻芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索處理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人機接口芯片(HID)等多種產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被廣泛應用于通信、網(wǎng)絡設備、移動電話及消費類電子產(chǎn)品領域，產(chǎn)品投產(chǎn)后供不應求，市場前景廣闊。除上述產(chǎn)品以外，目前ISSI正致力于90納米和65納米產(chǎn)品的設計和開發(fā)。
ISSI公司自成立以來，努力開拓國內(nèi)外市場，取得了巨大成功。 ISSI “財富1000強”的客戶包括：3Com、阿爾卡特、思科、愛立信、惠普、IBM、摩托羅拉、諾基亞、希捷，等等。
隨著中國半導體市場的不斷增長，ISSI公司在中國和亞太地區(qū)的業(yè)務將不斷擴大，預計幾年后芯成將成長為年銷售額過億美元的無生產(chǎn)線集成電路企業(yè)。
